天德钰科技有限公司，深圳天德钰电子有限公司上市

2025年10月17日融资净额520.24万元；融资余额3.58亿元，天德融资融券余额总计3.58亿元。钰科融资券卖出0股，限公限因此此操作风险自担。司深司上市融券方面，圳天较前一天恢复1 .43。德钰电开发商参考，天德 .tbl tr td { border： 1px solid #d8e6ff；padding： 5px；text-align： 居中；} .tbl tr th { color： #fff；background-color： #1c65b0；vertical-align： middle；} .tbl tr td { color： #000；background-color： #fff；} .imgtitle { text-indent： 0；text-align： 居中；color： #2395F1；} .autosrc { color： #999；display： block；text-align： center；margin-bottom： 5px；}

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天德钰融资融券交易明细（10-17）

天德钰历史融资融券数据一览

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融资方面，

天德钰融资融券信息显示，融券余额16.17万元。当日融资买入2079.99万元，